355 亿晶合扩建 + 华虹 82 亿收购补产能

国产半导体制造领域再掀投资热潮！1 月 4 日消息，中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成正式发布公告，启动总投资高达355 亿元的四期晶圆厂建设项目，同步华虹公司也披露 82.68 亿元收购方案，两大巨头密集加码，加速完善特色工艺产能布局，助力国产替代进程。

晶合集成四期项目落子合肥新站高新区，将建 12 英寸晶圆代工产线，聚焦 40nm 与 28nm 高阶特色节点，覆盖 CIS、OLED 驱动芯片及逻辑工艺，规划月产能 5.5 万片，2026 年 Q4 投产、2028 年 Q2 满产。晶合集成全球前十、液晶驱动芯片代工市占率第一，合肥基地已建成三条 12 英寸产线，总月产能超 15 万片，四期项目将强化其在显示驱动等领域优势，适配 AI 手机、智能汽车需求。

华虹公司拟 82.68 亿元收购华力微 97.4988% 股权，交易后华力微将成其全资子公司。华力微拥有大陆首条全自动 12 英寸产线，工艺覆盖 65/55nm 及 40nm 节点，2024 年营收 49.88 亿元、净利润 5.30 亿元。此次整合将解决同业竞争，新增月产能 3.8 万片，形成规模效应提升成熟工艺竞争力。

当下，随着 AI、智能汽车等产业爆发，特色工艺与成熟制程需求持续攀升。晶合集成的产能扩建与华虹的产业整合，既顺应了市场发展趋势，也将进一步完善国内半导体制造产业链，强化供应链自主可控能力。

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